富士胶片投资1.1亿美元用于台湾芯片材料生产

富士胶片控股公司正在台湾投资1.1亿美元,以增加CMP浆料的产量,CMP浆料是一种用于平面化芯片表面的芯片抛光材料。此举是为了应对自动驾驶汽车和5G通信技术推动的半导体需求增长。这家日本公司表示,将扩建子公司富士胶片电子材料台湾拥有的现有生产设施,并在该国建立新工厂。此次扩建预计将使子公司的产能增加50%。

原始來源:日经亚洲

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Fujifilm-to-invest-110m-in-Taiwan-chip-material-production