美国报告称,对520亿美元的半导体芯片资金表现出浓厚的兴趣。

根据美国商务部的数据,已有超过460家公司表示有兴趣赢得政府半导体补贴资金。这是在去年美国总统乔·拜登签署了《为美国生产芯片》法案之后发生的。该法案为美国半导体生产、研究和人才培养提供了527亿美元的补贴。商务部从今年6月开始接受390亿美元补贴计划的申请,预计将在未来几个月公布获奖名单。该法案还包括对建设芯片工厂的25%投资税收抵免,估计价值240亿美元。

原始來源:路透社

https://www.reuters.com/technology/us-reports-big-interest-52-billion-semiconductor-chips-funding-2023-08-09/