欧盟以470亿美元的芯片补贴计划与美国和亚洲抗衡

欧盟已批准一项430亿欧元(470亿美元)的半导体产业计划,以赶上美国和亚洲同行,并促进“绿色工业革命”。欧盟芯片法案去年由欧盟委员会首次提出,现已得到内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)的确认,其目标是到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番,达到20%。为此,欧盟将放宽竞争规则,允许在生产该组件的中心进行支出,并且现有预算已承诺提供足够的资金。

原始來源:南华早报

https://www.scmp.com/news/world/europe/article/3217509/eu-takes-us-and-asia-us47-billion-chip-subsidy-plan

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