拜登将签署法案,允许芯片项目绕过关键环境审查

拜登总统即将签署一项法案,该法案将减少对某些获得2022年《芯片与科学法案》补贴的半导体制造项目的联邦环境审查。这一举措是在半导体行业已投资数十亿美元建设新工厂的背景下提出的,但漫长的环境审查引发了对生产规模扩大可能延迟的担忧。该立法在民主党内部存在分歧,虽然支持者认为这些合格的芯片项目将免于《国家环境政策法》(NEPA)审查,但他们仍然会遵守其他环境法规。支持者认为这将加快建设进程并增强美国经济,而反对者则警告这可能会绕过重要的环境保护措施并限制社区的参与。

原始來源:纽约时报

https://www.nytimes.com/2024/10/01/us/politics/biden-semiconductor-environmental-review.html