台湾半导体制造公司（TSMC）已在亚利桑那州开始为美国客户生产先进的四纳米芯片，这标志着拜登政府半导体计划的一项重要成就。这项生产是在去年11月为TSMC的亚利桑那州业务最终确定的66亿美元补助金之后进行的。商务部长吉娜·雷蒙多强调，这是领先技术芯片首次在美国本土制造，其质量可与台湾相媲美。作为最大的代工芯片制造商，TSMC计划再投资250亿美元，使其在亚利桑那州的总投资达到650亿美元，并预计将在2025年前在其首个美国工厂开始大规模生产。美国的目标是到2030年生产全球20%的领先技术逻辑芯片，而在TSMC参与之前，这一比例为零。此外，安科科技（Amkor Technology）计划在亚利桑那州建设一座20亿美元的半导体封装设施，苹果将成为其主要客户。
原始來源：南华早报