小芯片概念 - 将较小的芯片紧密封装在一起作为较大的电子大脑 - 已经获得了牵引力，并已成为自动驾驶汽车，人工智能和军事硬件领域最大的转变之一。先进封装技术是推动半导体进步的重要工具，但问题是，这种封装与芯片生产一样，绝大多数由亚洲公司主导。根据IPC的数据，美国约占全球半导体产量的12%，仅占芯片封装的3%。CHIPS法案的一部分旨在推动美国的先进封装工厂获得更多的基本过程。美国商务部现在正在接受《芯片法案》的制造补助金申请，包括芯片封装工厂。芯片封装公司正在迅速获得资金，美国希望这将导致它们对亚洲的依赖减少。
原始來源：纽约时报
https://www.nytimes.com/2023/05/11/technology/us-chiplets-tech.html?searchResultPosition=1