各国扩大芯片制裁 三星转投印度 北京业者囤满设备

因美国联手国际各国打压中国芯片产业,中国最先进的半导体企业中芯国际陷入技术研发和发展困难。 图 :香港《巴士的报》(资料照)

美、英联手阻止中国获得先进的芯片与相关技术,荷兰、日本日前也加入制裁阵线,将限制芯片制造设施出口到中国。业界人士透露,这可能导致中国相关企业囤积芯片设备、元件等材料。至于韩国三星电子在美中科技战面临地缘政治困境,决定扩大在印度的投资。

据《南华早报》报导,美国对中国的芯片制裁日趋严格,有官方数据指出,去年 11、12 月中国进口的芯片设备重挫,12 月进口量只有 4789件,年减 35.3%,2022 进口总数则是较 2021 年缩减了 15.3%。业界人士说,这将导致业者囤积芯片相关设备,有北京大型芯片设备公司甚至将材料、元件塞满仓库。

中芯国际坦言,由于缺乏必要设备,北京新厂能够量产时间将会延迟一到两季。芯片技术研调公司SemiAnalysis 的分析师帕托(Dylan Patel)表示,中国需要采购大量设备与元件,一旦其他国家停止供应,将没有本土制造供应链。

市场推断,中芯国际将会采用 17 奈米制程,但意味著其客户也需调整现有设计,以利芯片达到特定性能及功率。有分析师认为,中国近日聚焦在28 奈米和更成熟的制程,并应用在汽车与物联网。

另据《BusinessKorea》报导,随著美国对中国的芯片出口管制措施日趋严格,分析师指出三星有分散半导体生产的可能性。相关数据显示,2020 年中国有 1,397 个半导体相关企业注销登记,2021 年有 3,420 个,而在 2022 年更是攀升至 5,746。

由于中国受到禁令限制,难以稳定供应半导体,因此三星逐渐转向在印度生产、组装中低价位的智慧型手机,以维持手机在全球市占的优势。报导认为,虽然印度还未成为具有一定规模的半导体市场,但在国防与高科技领域与美国合作的前提下,将拥有巨大潜力。

Sun, 26 Feb 2023 17:21:09 GMT 原文链接🔗: