芯片行业正面临显著的“中国产震”，因为中国积极扩大其老旧半导体和小众基板的生产，过程中价格大幅下降。一位德国芯片设备制造商的销售总监报告称，碳化硅（SiC）晶圆的价格惊人地从两年前的约1500美元降至中国供应商的500美元左右。SiC晶圆对于航空航天和电动车等领域的高压电力半导体至关重要。中国供应商在这一市场的快速崛起引发了行业领导者的警觉，这对像Wolfspeed这样的成熟公司产生了重大影响，自2021年以来，其股价已下降超过96%，竞争日益加剧。
中国在半导体领域建立国内供应链的战略，特别是在较不先进但关键的组件方面，正在迅速提高市场份额。到2025年，中国的成熟芯片产能预计将占全球市场的28%，到2027年可能上升至39%。这一扩张得到了大量政府资金的支持，并建立了完整的半导体生产生态系统，使中国制造商能够提供具有竞争力的价格和服务。像中芯国际（SMIC）这样的公司已成为主要参与者，自2018年以来，SMIC的收入翻了一番多，主要受当地芯片生产需求的推动。
然而，中国市场新进入者的涌入导致了供过于求，竞争加剧，许多参与者对盈利能力表示担忧。情况因中国政府对本地芯片制造商的支持而进一步复杂化，这改变了市场竞争的动态。分析师警告称，尽管中国的本土化努力取得了一些成果，但该国距离实现集成电路的自给自足仍然相去甚远。激烈的竞争和低价策略预计将对行业内许多公司造成伤害，最终导致一些参与者在这些严峻条件下难以维持盈利而退出市场。
原始來源：日经亚洲